盛合晶微（688820）成立于2014年11月，国内首家实现 12寸 Bumping 量产，主打中段硅片加工、 晶圆级封装、2.5D / 芯粒异构集成业务，国内 2.5D 封装市 占率稳居首位，专为 AI 算力芯片提供高端封测代工服务。

2026年登录科创板，成为先进封装第一股，市值超过 2500 亿。