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兰璞创投是一家专注于半导体等硬科技投资的专业投资机构,管理规模超过50亿元人民币,基石LP包括险资、上市公司、产业资本、家族办公室和行业资深专家等。
兰璞创投成立以来,已投出多家半导体领军企业,重点项目包括长鑫科技(688825)、盛合晶微(688820)、晶合集成(688249)、粤芯半导体(301660)等。
在管基金
兰璞创投分别在苏州、合肥设有基金,
目前累计管理规模近50亿,基石LP包括险资、上市公司、产业资本、家族办公室和行业资深专家等。
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已投项目
长鑫科技
(国内DRAM IDM的龙头公司,688825)、
盛合晶微(全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,688820)、
晶合集成
(国内驱动IC制造龙头,688249)、
粤芯半导体
(粤港澳大湾区第一家量产12英寸芯片的晶圆制造公司,301660)等。
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专注于半导体、新能源投资的专业投资机构
关于我们
ABOUT US
长鑫科技(688825.SH)
盛合晶微(688820.SH)
晶合集成(688249.SH)
粤芯半导体(301660.SZ)
昂瑞微(688879.SH)
英诺赛科(02577.HK)
上海超硅
纽氏达特
全芯智造
芯耀辉
新锐光
轻蜓光电
威孚材料
鑫丰科技
先导电科
中润光能
昆宇电源
瑞迪微
衡川新能源
上海精积微
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兰璞创投是一家专注于半导体等硬科技投资的专业投资机构,管理规模超过50亿元人民币,基石LP包括险资、上市公司、产业资本、家族办公室和行业资深专家等。兰璞创投成立以来,已投出多家半导体领军企业,重点项目包括长鑫科技(688825)、盛合晶微(688820)、晶合集成(688249)、粤芯半导体(301660)等。