合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

公司专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供150-90纳米不同制程工艺，未来将导入更多元的制程技术，并朝向55纳米、40纳米、28纳米技术节点前进。

晶合集成重点关注面板驱动芯片相关产品布局，截至2021年上半年，N1厂已达满产规模，成为驱动芯片代工领域的龙头企业，预计在2021年底N1及N2厂的总产能将达到10万片/月，成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。