合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是全球前十、国内第三的 12寸成熟制程晶圆代工厂，全球DDIC 显示驱动芯片代工龙头。

2023年5月4日，正式登陆科创板，成为第二家在科创板上市的晶圆制造企业，目前市值 800 +亿。