常州欣盛半导体技术股份有限公司（Aplus Semiconductor Technologies Co.,Ltd）2016年9月成立于常州经济开发区，主营业务为COF显示驱动芯片设计、COF载带制造、COF-IC封装测试和Fine Pitch FPC制造。公司2017年、2018年、2020年三年入选江苏省重大产业项目。

COF（覆晶薄膜）全称为chip on film，将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接安到挠性电路板上，达到缩小体积、能自由弯曲的目的。COF柔性封装载带，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节的关键材料；COF封装显示驱动芯片目前主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏应用，是LCD/OLED显示屏的关键核心芯片之一。

欣盛是全球领先采用自主加法纳米离子增材尖端新技术来制造COF载带的公司。凭借卓越的研发团队和技术积累，专业投资从事于尖端薄膜复合材料微结构的研究开发与制造，在国内率先开发出具有自主知识产权的极细线路芯片载带产品，已取得大陆、美国、台湾、日本、韩国等地区全新颠覆性的80多份国际技术发明专利，打破了日本企业在COF显示驱动芯片制造行业的垄断。