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关于我们
兰璞创投是一家专注于半导体等硬科技投资的专业投资机构,管理规模超过50亿元人民币,基石LP包括险资、上市公司、产业资本、家族办公室和行业资深专家等。
兰璞创投成立以来,已投出多家半导体领军企业,重点项目包括长鑫科技(688825)、盛合晶微(688820)、晶合集成(688249)、粤芯半导体(301660)等。

在管基金
兰璞创投分别在苏州、合肥设有基金,目前累计管理规模近50亿,基石LP包括险资、上市公司、产业资本、家族办公室和行业资深专家等。
已投项目
长鑫科技(国内DRAM IDM的龙头公司,688825)、盛合晶微(全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,688820)、晶合集成(国内驱动IC制造龙头,688249)、粤芯半导体(粤港澳大湾区第一家量产12英寸芯片的晶圆制造公司,301660)等。
专注于半导体、新能源投资的专业投资机构
已投项目
  • 长鑫科技(688825.SH)
  • 盛合晶微(688820.SH)
  • 晶合集成(688249.SH)
  • 粤芯半导体(301660.SZ)
  • 昂瑞微(688879.SH)
  • 英诺赛科(02577.HK)
  • 上海超硅
  • 纽氏达特
  • 全芯智造
  • 芯耀辉
  • 新锐光
  • 轻蜓光电
  • 威孚材料
  • 鑫丰科技
  • 先导电科
  • 中润光能
  • 昆宇电源
  • 瑞迪微
  • 衡川新能源
  • 上海精积微
人力资源
聚兰为室,化璞为玉
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兰璞创投是一家专注于半导体等硬科技投资的专业投资机构,管理规模超过50亿元人民币,基石LP包括险资、上市公司、产业资本、家族办公室和行业资深专家等。兰璞创投成立以来,已投出多家半导体领军企业,重点项目包括长鑫科技(688825)、盛合晶微(688820)、晶合集成(688249)、粤芯半导体(301660)等。